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    销售价格:墨盒芯片焊接机,光器件焊接机,光模块焊接机,

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手机电池片焊接机,墨盒芯片焊接机,苹果手机电池片焊接机,

产品用途:适用于手机电池片焊接机,墨盒芯片焊接机,高密度FPCFFC与PCB连接器之间的热压焊接工艺。

 

机器特点:
1、因应不同产品,升温速度可供挑选
2、钛合金压头确保温度平均,升温快速及使用寿命特长
3、压头特别采用水平可调设计,以确保组件受压平均
4、温度数控化,清楚精密
5、备有数字式压力计,可预设压力范围

机器规格:
机器尺寸:500×750×640mm
最大工作面积:200×260mm
工作气压:0.45-0.70Mpa干燥气源
使用电压:220VAC
定位夹具:1套
机器重量:90 kg


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