双工位墨盒芯片脉冲焊接机亚兰YLPC-1AS，惠*佳*墨盒焊接机，专业焊接机生产厂家钜惠推荐

• 发布日期：2022-7-2 9:21:08 阅读次数：942

• 双工位墨盒芯片脉冲焊接机亚兰YLPC-1AS，惠*佳*墨盒焊接机，专业焊接机生产厂家钜惠推荐

  脉冲热压机，墨盒芯片热压机  YLPC-1AS  

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  YLPC-1AS产品简介

          YLPC-1A脉冲焊锡机，脉冲加热回流焊接(pulse-heated reflow soldering)是一种工艺，将两个预先上好助焊剂的、镀锡的零件加热到足以使焊锡熔化、流动的温度，固化后，在零件与焊锡之间形成一个电气机械连接。

  工作原理

  利用一个2000W的变压器产生一个低电压的大电流,通过焊接头令其迅速发热。脉冲电流就是指电流的ON及OFF频率比例,此脉冲比例越大,电流输出越大,焊接头升温越快。  

  控制原理

      先输入适当的温度参数,上载在高性能的微处理控制器中。然后在生产过程中,焊接头上之感温线把温度回馈,以每秒钟取样数十次,来控制电流脉冲比例达到恒温准确。

  工作过程

  将工件置于夹具(如有需要,可启动真空将其固定)。将夹具送至焊接头下，按双开始键,焊接头下压着工件(开始加热)，温度按输入参数迅速上升及准确恒温，可达4个温区(此时焊锡回流)，吹气冷却(焊锡凝固)，焊接头上升(完成)。

  

  
  

  
  

  
  

  功能特点

  1.因应不同产品，升温速度可供调选。

  2.特种材料焊接头，确保产品受压平均。

  3.备有真空功能，调节对位更容易。

  4.温度数控化，清楚精密。

  5.备有数字式压力计,可预设压力范围。

  6.微电脑控制,准确稳定

  7.可编程曲线包括预热及回流焊温度

  8.适用于各种高密度FPC、FFC与PCB焊锡压接

  9.振动小，噪音低，电压不波动.

  10.焊头使用钼合金取代传统钛合金，升温降温快，传热系数好，耐腐蚀。

  11.单头双夹具设计，效率高，节约用工成本。

   

  技术参数

  机器尺寸：610×400×670mm

  工作尺寸：150x150mm

  机器重量：80kg

  工作气压：0.2-0.8Mpa

  电源：AC220V±10% 50HZ,2300W

  升温设置：两段设置，4个预存程序

  工作环境：10-60℃，40%-95%

  焊接压力：1~50Kg

  温度设置：室温~500℃误差±5℃

  热压时间：1~99s

  热压精度：0.2mm

  热压头尺寸：90X5mm