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关于标准PCB分板机基板的选用原则

  • 发布日期:2017-12-8 8:52:24 阅读次数:347
  • 外观需求:

      基板外观应润滑平坦,不可有翘曲或凹凸不平,基板外表不得出现裂纹,伤痕,锈斑等不良.

    导热系数的联络:

      贴装与基板上的集成电路等时期,作业时的热量首要通过基板给予松散,在贴装电路布满,发热量大时,基板有必要具有高的导热系数.

    耐热性的联络:

      因为外表贴装技术需求,一块基板至拼装完毕,可能会通过数次焊接进程,一般耐焊接热要抵达260℃,10秒的需求.

    电功用需求:

      因为电路传输速度的高速化、需求基板的介电常数,介电正切要小,一起跟着布线密度的行进,基板的绝缘功用要抵达规则的需求.

    弯曲强度:

      基板贴装后,由其元件的质量和外力作用,会发生扰曲,这将给元件和接合点添加应力,或许使元件发生微裂,因而需求基板的抗弯强度要抵达25kg/cm2以上.

    铜箔的粘合强度:

      外表贴装元件的焊区比正本带引线元件的焊区要小,因而需求基板与铜箔具有超卓的粘合强度,一般要抵达1.5kg/cm2以上.

    基板对清洗剂的反响,在溶液中浸渍5分钟,其外表不发生任何不良,并具有超卓的冲裁性.基板的保存性与SMD的保管条件一样.

    热膨胀系数的联络:

      外表贴装元件的拼装形状会因为基板受热后的胀缩应力对元件发生影响,假定热膨胀系数的不一样.这个应力会很大,构成元件接合部电极的剥离,下降产品的可靠性,一般元件规范小于3.2×1.6mm时,只遭受有些应力,规范大于3.2×1.6mm时,就有必要留心这个疑问.

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